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「板場 いたば」の部分一致の例文検索結果
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識別マーク12、13は、識別マーク12、13によって定義される座標のシステムに関して、基板場所3の実際の位置の測定と同様に半導体チップ2の実際の位置の測定を可能にするボンドヘッド6に付着される。例文帳に追加
Identification marks 12 and 13 are bonded to a bond head 6 which allows measurement of actual position of the semiconductor chip 2 as well as measurement of the actual position of the substrate point 3, for a coordinate system defined by the identification marks 12 and 13. - 特許庁
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